半导体材料是半导体行业在集成电路制造中使用的各类特殊材料的总称ღღ。半导体材料属于电子材料ღღ，是用于制作集成电路ღღ、分立器件ღღ、传感器ღღ、光电子器件等产品的重要材料ღღ，对精度ღღ、纯度等要求相较于普通材料更加严格ღღ，工艺制备过程中材料的选取ღღ、使用也尤为关键ღღ。

　　半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节ღღ。按应用环节来进行划分ღღ，可以分为晶圆制造材料和半导体封装材料两大类ღღ。

　　晶圆制造材料包括基板材料和工艺材料ღღ。基板材料主要包括硅片等元素半导体或化合物半导体制成的晶圆ღღ；工艺材料是将硅晶圆（Wafer）加工成裸片（Die）的前端工艺所需的各类材料ღღ，如电子气体ღღ、掩膜版ღღ、光刻胶及其配套材料ღღ、湿电子化学品ღღ、靶材ღღ、CMP 抛光材料等ღღ。

　　半导体封装材料是将晶圆切割成裸片并封装为芯片（Chip）的后端工艺所使用的各类材料ღღ，包括引线框架ღღ、封装基板ღღ、陶瓷材料ღღ、键合丝ღღ、切割材料ღღ、芯片粘贴材料以及由于先进封装等需求使用的环氧塑封料ღღ、电镀液等封装材料ღღ。

　　2022 年晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到 447 亿美元和 280 亿美元ღღ，年增长率分别为 10.5%和6.3%ღღ，分别占总市场规模的 61.5%和 38.5%ღღ。

　　2022 年全球晶圆制造材料价值占比前五分别是ღღ：硅片（33%）ღღ、气体（14%）ღღ、光掩模（13%）ღღ、光刻胶辅助材料（7%）和 CMP 抛光材料（7%）ღღ。

　　根据 SEMI 统计ღღ，2023 年全球封装材料市场份额占比前五分别是ღღ：封装基板（55%）ღღ、引线%）ღღ、键合线%）ღღ。

　　因为先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装ღღ，因而对引线框架和键合丝的需求较小ღღ，所以先进封装材料市场主要由封装基板和包封材料两大板块构成ღღ。

　　半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段ღღ，紧随芯片制造步骤之后ღღ。此阶段涉及将制造完成的晶圆进行封装与测试ღღ，进而根据实际需求与功能特性ღღ，将通过测试的晶圆加工成芯片ღღ。

　　封装的主要四大目标包括ღღ：保护芯片免受损害ღღ、为芯片提供必要的支撑与外观成型ღღ、确保芯片电极与外部电路的有效连接ღღ、以及提高导热性能ღღ。针对下游电子产品小型化ღღ、轻量化ღღ、高性能的需求封装朝小型化ღღ、多引脚ღღ、高集成目标持续演进ღღ。

　　在此过程中ღღ，先进封装材料作为先进封装产业链的核心上游组成部分ღღ，扮演着至关重要的角色ღღ，是推动先进封装技术持续进步与发展的坚实基石ღღ。

　　在摩尔定律减速的同时ღღ，计算需求却在暴涨ღღ。ChatGPT 的问世标志着人工智能新时代的开端ღღ，其对算力和 AI 服务器的巨大需求成为了推动采用先进封装技术的 HBM 市场迅速扩大的驱动力量ღღ。

　　面对多重挑战与趋势ღღ，先进封装技术已成为至关重要的竞争领域ღღ，它在提升芯片集成密度ღღ、拉近芯片间距ღღ、加速芯片间电气传输速度以及实现性能优化方面发挥着举足轻重的作用ღღ。

　　由于玻璃在介电损耗ღღ、热膨胀系数等方面具备一定性能优势ღღ，故玻璃基板具备成为下一代先进封装基板新材料的潜力ღღ，有望成为替代传统 ABF 载板ღღ、硅中介层的新材料ღღ。预计全球玻璃基板市场在预测期内将以超过 4%的复合年增长率增长ღღ。

　　这是目前应用最广泛的包封材料ღღ，核心作用是为芯片提供防护ღღ、导热ღღ、支撑等ღღ。先封封装尤其是 2.5D/3D 封装ღღ，对环氧塑封料的流动性ღღ、均匀性和散热性提出了更高的要求ღღ。目前全球集成电路（IC）封装材料的 97％采用环氧塑封料（EMC）全球市场规模达 157 亿元ღღ。

　　PSPI 是先进封装核心耗材之一ღღ，主要应用于再布线（RDL）工艺ღღ，不仅为封装提供必要的电气ღღ、机械和热性能ღღ，还能实现高分辨率的图案化ღღ，大幅减少了光刻工艺流程ღღ，2021 年全球市场 1.3 亿美元ღღ，未来可能全面替代传统光刻胶ღღ。

　　电镀工艺广泛应用于先进封装ღღ，电镀液是核心原材料ღღ，TSVღღ、RDLღღ、Bumpingღღ、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积ღღ。

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